Технология межсоединений электронной аппаратуры

Технология межсоединений электронной аппаратуры — В учебнике рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования многослойных коммутационных плат и структур и структур с шариковыми и столбиковыми матричными выводами (BGA/CSP).
Подробно рассмотрены технологические процессы изготовления матричных структур BGA и CSP, их монтажа на коммутационные платы, технологическое оборудование и инструментальное обеспечение контроля качества процессов и изделий с компонентами BGA и CSP. Приведена методика оценки качества конструктивных элементов схем, расчета выхода годных, принцип автоматического проектирования многослойной разводки.
Учебник предназначен для студентов высших учебных заведений специальностей направлений "Электронные аппараты", "Электронная техника", "Компьютеризированные системы, автоматика и управление", "Информационная безопасность", может быть полезен студентам смежных специальностей, специалистам, магистрам и аспирантам.

Название: Технология межсоединений электронной аппаратуры
Автор: Семенец В. В., Джон Кратц, Невлюдов И. Ш., Палагин В. А.
Издательство: Харьков: Компания "СМИТ"
Год: 2005
Страниц: 432
Формат: DJVU